水下堵漏原理是化学灌浆。化学灌浆是利用人工或机械手段，在压力的作用下，将高分子材料注入建筑结构的裂缝中为了填充裂缝和止水，灌浆材料在裂缝中固化。对于贯通裂缝，可使用密封接头、埋管和灌浆液中的藻类到达裂缝 区域，因此无法 区域形成的应力集中区域。在处理过程中应仔细考虑水下管道堵漏各种因素，以提高灌浆的填充率。对于温度裂缝，考虑混凝土建筑物对气温的“滞后效应”，灌浆处理一般选择在混凝土体温度较低的地方，效果较好。
水下管道堵漏是将管道封堵气囊放入管道口进行堵漏，将管道长度放入封堵装置的长度内，然后通过进气阀将压缩空气冲洗至规定压力进行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打开进气阀放出空气，取出堵漏装置。

湿法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法。 电弧在水下燃烧与埋弧焊相似，是在气泡中燃烧的。焊条燃烧时焊条上的涂料构成套筒使气泡安稳存在，因此使电弧安稳，如图8-1所示。为了让焊条在水下稳定地燃烧，必须在焊条芯上涂有一定厚度的药包，并用白腊或其它防水材料浸渍，使焊条具有良好的抗水性能。气泡由氢、氧、水蒸气和由焊条药皮燃烧发作的气泡;浑浊的烟雾生的其他氧化物。为战胜水的冷却和压力作用构成的引弧及稳弧艰难，其引弧电压要高于大气中的引弧电压，其电流较大气中焊接电流大15%～20%。 与干式和某些干式焊接相比，水下湿法焊接应用Z多，但性较差。由于水具有导电性，因此防触电成为湿法焊接的首要伺题之一。事故因素是水下焊接和切割。 水下焊接和切割的危险因素是电弧或气体火焰在水下使用，与大气焊接或通常潜水相比更危险。